Microscopía de doble haz Helios 5 laser pfib

Thermo Scientific ™ Helios ™ Análisis 3D a gran escala de 5 laser pfib, preparación de muestras GA - Free y micromecanizado de precisión. Con un innovador, totalmente integrado láser Femtosegundo que proporciona una tasa de eliminación de materiales y una calidad de la superficie de corte, es un dispositivo de caracterización subsuperficial y tridimensional de alta calidad a nanoresolución en un rango de escala milimétrica.

Láser Femtosegundo pfib

Gran volumen de zui: 2000 × 2000 × 1000 μm 3
Gran haz de zui: ~ 1ma (equivalente a la corriente del haz de iones)
Haz de corte: 74 μA
Tamaño de la placa del haz: 15 μm
Integración láser: 3 haces (sem / pfib / láser) completamente integrados en la Cámara de muestra y con el mismo punto de coincidencia,
Lograr una posición de corte precisa y repetible y una caracterización tridimensional.
Armónicos primarios: longitud de onda 1030 nm (infrarrojo), ancho de pulso inferior a 280 FS
Segundo harmonic: longitud de onda 515 nm (verde), ancho de pulso inferior a 300 FS
Óptica electrónica:
[punto de coincidencia de tres haces WD = 4 mm (el mismo que SEM / fib)
[lente variable (eléctrica)
● luz parcial: horizontal / vertical
Tasa de repetición: 1 kHz a 1 MHz
Precisión de posicionamiento del haz: > 250 Nm
Deflector protector: deflector protector automático SEM / pfib
Software:
Software de control láser
● flujo de trabajo de corte continuo tridimensional láser
● flujo de trabajo de corte continuo tridimensional láser ebsd
Guión de control de programación láser
Seguridad: escudo láser de bloqueo mutuo (seguridad láser de categoría 1)

Características y uso:

Eliminación de materiales de sección transversal de grado milimétrico, la tasa de eliminación de materiales es 15000 veces más rápida que la típica ga + fib.
● análisis de datos estadísticos relacionados bajo la superficie y tridimensionales mediante la adquisición de mayores volúmenes en menos tiempo
● posición de corte precisa y repetible, tres haces entregados en el mismo punto de la muestra
● caracterización rápida de las características subsuperficiales profundas mediante la extracción de láminas o bloques de tem bajo la superficie para análisis tridimensionales
● lograr un tratamiento de alto rendimiento de materiales desafiantes, como no conductores o sensibles a haces de iones
● lograr una caracterización rápida y sencilla de las muestras sensibles al aire, sin necesidad de transmitir muestras entre diferentes instrumentos para la imagen y la adquisición de secciones transversales
Todas las funciones de la plataforma Helios 5 pfib son muy confiables, incluida la preparación de muestras tem y APT sin Galio de alta calidad y la capacidad de imagen de alta resolución.